直播回放
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2025 年 5 月 28 日，第十屆特種工程塑料產(chǎn)業(yè)論壇在上海盛大開幕。作為特種工程塑料領(lǐng)域的一場行業(yè)盛會，本次論壇聚焦聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PP)等高性能材料的前沿技術(shù)與應(yīng)用拓展，吸引了眾多行業(yè)專家、企業(yè)代表以及科研人員的積極參與。
君華股份受邀出席，其高性能 PEEK 產(chǎn)品及在半導體行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用成果成為本屆論壇的一大亮點。
精彩演講
深度剖析 PEEK 在半導體領(lǐng)域的應(yīng)用價值
論壇上，君華股份以《高性能 PEEK 產(chǎn)品及在半導體行業(yè)中的應(yīng)用》為題，深入探討了 PEEK 材料在半導體領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢與廣泛前景，引發(fā)與會者的高度關(guān)注。
No.1 PEEK聚醚醚酮材料
君華股份首先對 PEEK 材料進行了全面介紹。
PEEK 是一種世界公認的綜合性能優(yōu)異的高性能熱塑性高分子聚合物，具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨、低釋氣性、尺寸穩(wěn)定性等一系列卓越特性。
通過對 PEEK 進行填充改性，如碳纖維(CF)、玻璃纖維(GF)等增強改性，可進一步提升其力學性能，使其拉伸強度、彎曲強度和壓縮強度等指標在不同溫度條件下均表現(xiàn)出色，尤其是在高溫狀態(tài)下，CF 和 GF 填充改性的 PEEK 材料強度優(yōu)勢更為明顯，能夠滿足半導體制造過程中對材料苛刻的性能要求。
No.2 半導體行業(yè)應(yīng)用
君華股份列舉了眾多實際案例，闡述 PEEK 在半導體行業(yè)的應(yīng)用。比如，在晶圓制造設(shè)備部件方面，PEEK 材料已廣泛應(yīng)用于化學機械拋光(CMP)保持環(huán)、等離子刻蝕設(shè)備的腔體內(nèi)襯、氣體分配盤以及化學氣相沉積(CVD)設(shè)備的夾具等部件制造。與傳統(tǒng)材料相比，PEEK 制成的 CMP 保持環(huán)使用壽命可延長至傳統(tǒng)材料的 2 倍，且 100% 可回收，有效減少停機損失；在刻蝕與沉積設(shè)備中，PEEK 部件的耐腐蝕性能使壽命較傳統(tǒng)鋁材提升 3 - 5 倍，有力保障了工藝的穩(wěn)定性與良品率。
針對晶圓處理與傳輸系統(tǒng)，PEEK 材料憑借其超低釋氣性和抗靜電特性，被大量用于制造晶圓載具、吸盤、機械手末端執(zhí)行器、真空吸筆頭與無痕吸盤等關(guān)鍵部件。這不僅避免了對超凈環(huán)境的污染，降低了靜電對晶圓的損傷風險，還顯著提升了晶圓搬運和存儲的可靠性與安全性。據(jù)預測，2022 - 2027 年，PEEK 在晶圓載具和吸盤的市場規(guī)模將從 35.15 噸增至 133.70 噸，年復合增長率高達 30.63%。
此外，PEEK 在半導體行業(yè)的特殊工藝與環(huán)保需求方面同樣大放異彩。在濕法工藝與真空系統(tǒng)中，PEEK 用于制造泵閥部件、管道等，能夠耐受強腐蝕介質(zhì)，在超高真空系統(tǒng)中，其超低放氣率特性使其成為密封件和絕緣件的理想選擇。同時，PEEK 的長壽命、可回收性完美契合半導體行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型的發(fā)展方向，例如 CMP 保持環(huán)的回收再利用，可有效減少廢棄物產(chǎn)生，助力行業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標。
產(chǎn)品展示
彰顯君華股份技術(shù)實力與創(chuàng)新成果
君華股份在本次演講中介紹了豐富多樣的高性能 PEEK 產(chǎn)品，涵蓋 PEEK 板材、棒材、管材、細絲、毛細管、薄膜等多種產(chǎn)品形式，充分彰顯了公司在 PEEK 型材生產(chǎn)領(lǐng)域的強大實力與技術(shù)優(yōu)勢。
除了常規(guī)產(chǎn)品，君華股份還重點展示了其在半導體行業(yè)中的特色 PEEK 解決方案，包括選鍍環(huán)毛坯管、CMP 保持環(huán)、晶圓清洗設(shè)備用 PEEK 部件、真空吸筆、晶片夾、無痕吸盤、PEEK 耐高溫耐磨滾輪、支撐線、玻璃基板卡匣、PEEK 測試座(IC SOCKET)、軸承 & 導電軸承等一系列高性能產(chǎn)品。這些產(chǎn)品憑借 PEEK 材料的優(yōu)異特性，如耐高溫、耐腐蝕、高純度、低釋氣性、尺寸穩(wěn)定性等，能夠精準解決半導體制造過程中的諸多技術(shù)難題，有效提升生產(chǎn)效率、良品率和設(shè)備可靠性，為半導體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了堅實的材料支持。
企業(yè)愿景
引領(lǐng)特種工程塑料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
君華股份自 2007 年成立以來，一直專注于 PEEK、PI 等特種高分子樹脂、型材及零件的應(yīng)用研發(fā)和生產(chǎn)，歷經(jīng)十余年的發(fā)展，已成長為行業(yè)內(nèi)具有全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)。公司總部位于江蘇常州，并在上海浦東、山東濟寧以及德國設(shè)有分支機構(gòu)，注冊資金達 5100 萬，員工數(shù)量超過 500 人。
在技術(shù)研發(fā)方面，君華股份持續(xù)加大投入，不斷突破創(chuàng)新，主導參與制定了 5 項國家標準、2 項行業(yè)標準、2 項團體標準，擁有《苯封端聚芳醚酮類聚合物的制備方法》《一種連續(xù) CF/PEEK 熱塑性復合材料及其制備方法》等發(fā)明專利授權(quán) 62 項，實用新型專利 40 項。公司還與吉林大學等多所知名高校和科研機構(gòu)保持長期緊密的合作關(guān)系，成立了山東君昊高性能聚合物有限公司，建立了 2500 噸 PEEK 聚合裝置，進一步鞏固了其在 PEEK 材料領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
憑借產(chǎn)品質(zhì)量和完善的解決方案，君華股份的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電子半導體、光伏、航空航天、醫(yī)療器械、分析測試、石油化工、齒輪密封、食品加工、新能源汽車、紡織印染、復合材料、機械等眾多行業(yè)領(lǐng)域。在半導體行業(yè)，君華股份更是憑借其高性能 PEEK 產(chǎn)品，深度參與到晶圓制造、晶圓處理與傳輸、先進封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，與眾多半導體企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展做出了積極貢獻。
展望未來，君華股份將繼續(xù)秉承 “誠信、務(wù)實、合作、創(chuàng)新、共贏” 的經(jīng)營理念，堅守 “聚焦特塑產(chǎn)業(yè)，立志成為特種工程塑料領(lǐng)域具有產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的創(chuàng)新型上市公司” 的企業(yè)愿景，持續(xù)深耕特種工程塑料領(lǐng)域。公司將不斷加大在高性能 PEEK 材料研發(fā)方面的投入，優(yōu)化產(chǎn)品性能，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，同時加強與上下游企業(yè)的緊密合作，共同構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推動高性能 PEEK 材料在半導體行業(yè)乃至更廣泛領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。
通過參加第十屆特種工程塑料產(chǎn)業(yè)論壇，君華股份不僅向行業(yè)展示了其在高性能 PEEK 產(chǎn)品及半導體應(yīng)用領(lǐng)域的卓越成就，更進一步加強了與同行企業(yè)、科研機構(gòu)以及潛在客戶的交流與合作。
在特種工程塑料產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，君華股份將以更加堅定的步伐，指引行業(yè)發(fā)展潮流，為全球高科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步貢獻更多的智慧與力量。
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